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台积电3nm晶圆厂计划批准:2020年开始动工,苹果要预订?

2019-02-27 10:44

目前手机芯片上最先进的制程为7nm,真正实现量产的芯片只有苹果的A12/A12X和华为的麒麟980两款。但对整个半导体行业来说,未来的制程工艺还会再向前一步。

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近日,据台湾媒体报道称,台积电的3nm晶圆厂方案已经获得台湾主管部门批准,2020年将开始动工,2021年试产,2022年实现量产。

现在来看,明年7nm制程估计会在手机芯片上普及,除了前面提到的苹果华为外,高通、三星的7nm产品明年应该会开始逐渐增加。而在7nm和3nm之间,起过渡作用的应该是5nm。根据最新的消息,台积电的5nm明年可能会开始试产。

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有意思的是,就在不久前,三星官方表示,已经完成3nm的性能验证,目标是在2020年大规模量产。不过,考虑到三星之前的工艺路线图老是变更,想要在3nm工艺上领先台积电两年,恐怕不是那么容易。三星最新的旗舰芯片Exynos 9820采用的还是8nm工艺。

目前来说,3nm晶圆厂面临的一个问题是对水电资源的消耗会非常惊人。据台湾媒体称,EUV非常耗电,13.5nm的紫外光容易被吸收,转换率只有0.02%,ASML的EUV光刻机一天就要消耗3万度电。

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3nm制程工艺会给芯片带来哪些具体的变化,根据现在的信息,我们还无法做出精确的判断。但从以往的经验来看,性能提升和功耗降低应该会是更先进制程带来的最直观的提升。

除了手机芯片,AMD也准备明年推出7nm电脑处理器,并把代工订单给了台积电,而英特尔跳票已久的10nm估计也要来了。毫无疑问,在7nm工艺上,台积电成为了最大的赢家,而暂时受挫的三星,也应该会奋起反击。台积电的3nm工厂需要投入的资金接近200亿美元,以三星雄厚的资金实力,这方面应该没什么问题。

3nm制程的芯片时代就要来了,你准备好了吗?

台积电半导体制造集成微电子

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